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MRS-DS系列半导体超精密划片机包含全自动双主轴划片机和半自动单主轴划片机,可广泛用于各种晶圆、陶瓷、硅片、玻璃、PCB、铌酸锂、氧化铝、石英等半导体产品加工场景,具备高清图像精确定位、自动刀痕检测、BBD刀破损检测、NCS非接触测高等功能。

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非标自动化设备智能数控系统未来展望
发布时间:2022-07-19

在自动化设备工业4.0及“互联网+”的背景下,数控系统的未来发展与竞争出现了全新的改革,在中国更多的竞争将会聚焦在如何利用互联网的优势,让数控系统的计算能力获得无限扩展,并且通过对分享经济等新兴商业模式的理解,合理打造与之相适应的功能成为未来的重要趋势。

  1.数控系统智能化要求
  数控机床智能化的需求
  从制造技术本身来看,数控系统的智能化在如图4的四个方面进行:操作智能化、加工非标自动化、维护智能化和管理智能化。
  机床在加工过程中通过采用各种传感器,借助实时监控和补偿技术,进一步提高机床的性能。日本马扎克、大隈等公司在智能化方面提供了许多先进的技术,如主轴抑振、智能防碰撞等功能。沈阳机床i5数控提供了基于特征的编程和图形化诊断等功能。
  2.基于云平台的数控系统
  在云计算的基础上德国斯图加特大学提出“全球本地化(glocalized)”云端数控系统,其概念如图5所示,从图中可见,传统数控系统的人机界面、数控核心和PLC都移至云端,本地仅保留机床的伺服驱动和安全控制,在云端增加通信模块、中间件和以太网接口,通过路由器与本地数控系统通信。这样一来,在云端有每一台机床的“数字孪生(Digital Twin)”,在云端就可进行机床的配置、优化和维护,极大方便了机床的使用。实现所谓的控制器即服务CaaS(Control as a Service)。

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